Kapton®polyimide Pi Films Dupont

Полиимидная пленка PI (Polyimidefilm) является лучшим пленкой в ​​мире. Он изготовлен из пиромеллитного диангидрида (PMDA) и диаминодифенил -эфира (ODA) в сильном полярном растворителе посредством поликонденсации и параллельного потока. Расширенная пленка с последующей имидизация

Vespel SP-1 PI Пластиковый лист
Он желтый и прозрачный, с относительной плотностью от 1,39 до 1,45. Полиимидная пленка имеет превосходную высокую и низкую температуру, электрическую изоляцию, адгезию, устойчивость к радиации и сопротивление средней. Его можно использовать в температурном диапазоне от -269 ° C до 280 ° C длительное использование в течение короткого периода времени может достичь высокой температуры 400 ° C. Температура стекла 280 ° C (upilex r), 385 ° C (Kapton) и выше 500 ° C (upilex s). Прочность на растяжение составляет 200 МПа при 20 ° C и более 100 МПа при 200 ° C. Он особенно подходит в качестве подложки гибких печатных плат и изоляционных материалов для различных высокотемпературных двигателей и электрических приборов.

Полиимидные листы PI классификация
Полиимиды обычно делятся на две категории:
Термопластичный полиимид, такой как пленка имид, покрытие, волокно и полиимид для современной микроэлектроники и т. Д.
Термозитный полиимид в основном включает тип типа бисмалеимида (ИМТ) и тип мономерного реагента (PMR) типа и их соответствующие модифицированные продукты. ИМТ легко обрабатывать, но относительно хрупкий.

Классификация фильма
Включая два типа фениленовой полиимидной пленки и бифенилополиимидной пленки. Первый является продуктом DuPont в Соединенных Штатах с торговым названием Kapton, которое сделано из пиромеллитного диангидрида и дифенилового эфира. Последнее производится в Японии UBE Industries, с торговым названием Aupilex, которое сделано из бифенилтетракарбонового диангидрида и дифенилового эфира (тип R) или M-фенилендиамин (S).

Преимущества Китая Vespel SP-1 PI Пластиковый лист

(1) Отличная теплостойкость. Температура разложения полиимида обычно превышает 500 ° C, иногда даже выше, и это один из наиболее термически стабильных видов среди известных органических полимеров, главным образом потому, что молекулярная цепь содержит большое количество ароматических колец.

(2) Отличные механические свойства. Прочность на растяжение неармированного матричного материала выше 100 МПа. Прочность на растяжение пленки Kapton, приготовленная с гомоангидридом, составляет 170 МПа, в то время как бифенил -полиимид (Upilex S) может достигать 400 МПа. Эластичный модуль полиимидного волокна может достигать 500 МПа, уступая только углеродным волокну.

(3) Хорошая химическая стабильность и устойчивость к тепло и влажности. Полимидные материалы, как правило, нерастворимы в органических растворителях и устойчивы к коррозии и гидролизу. Разнообразии с различными структурами могут быть получены путем изменения молекулярной конструкции. Некоторые сорта могут выдерживать кипение при 120 ° C в течение 500 часов при 2 атмосфер.

(4) Хорошее радиационное сопротивление. Сила полиимидной пленки остается на 86% после 5 × 109 РАДА дозы; Некоторые полиимидные волокна поддерживают 90% своей прочности после 1 × 1010 диапазона быстрого электронного излучения.

(5) Хорошие диэлектрические свойства. Диэлектрическая постоянная составляет менее 3,5. Если атомы фтора вводятся в молекулярную цепь, диэлектрическая проницаемость может быть уменьшена до 2,5, диэлектрическая потеря составляет 10, диэлектрическая прочность составляет от 100 до 300 кВ/мм, а объемное сопротивление составляет 1015-17 Ом · см. Следовательно, синтез фторсодержащих полиимидных материалов является горячим исследованием.

Вышеуказанные свойства стабильны в широком диапазоне температуры и частоты. Кроме того, полиимид также имеет характеристики низкой температурной устойчивости, низкого коэффициента расширения, задержки пламени и хорошей биосовместимости. Полиимид может широко использоваться во многих областях из -за его превосходных комплексных свойств и разнообразия синтетической химии.

Vespel SP-1 Индустрия приложений

Полиимидная пленка, известная как «Золотая пленка», имеет отличную производительность, она широко используется в космических технологиях, F, H классовые двигатели, изоляцию электрических приборов, FPC (гибкая печатная плата), PTC Electric Plam, Tab (чувствительная к давлению ленточная подложка), аэрокосмическая, авиация, компьютер, электромагнитный проволока, трансформатор, аудио, мобильный телефон, компьютер, плавка, горнодобывающая промышленность, электронные компоненты, автомобиль, транспортная, атомная энергетическая отрасль и другие электронные и электрические отрасли.

Vespel SP-21 поле приложения

(1) Пленка: это один из самых ранних продуктов полиимида, который используется для изоляции игровых автоматов и кабельных материалов. Основными продуктами являются Dupont's Kapton, японская серия UBE Industries и апикальная. Прозрачная полиимидная пленка может использоваться в качестве гибкой планеты солнечной батареи;

(2) покрытие: используется в качестве изоляционного лака для электромагнитного провода или используется в качестве высокотемпературного устойчивого покрытия;

(3) матричная смола передовых композитных материалов: используется в аэрокосмической, аэрокосмической структуре или функциональных компонентах, а также частях ракет, ракет и т. Д., является одним из самых высокотемпературных конструкционных материалов;

(4) Волокно: модуль упругого полиимидного волокна уступает только углеродным волокну, и его можно использовать в качестве фильтрального материала для высокотемпературных сред и радиоактивных веществ, а также пуленепробиваемых и огненных тканей;

(5) пенопластовый пластик: его можно использовать в качестве высокотемпературной теплоизоляционной материала;

(6) Инженерные пластмассы: термосетирование и термопластика, могут быть формованными или литья под давлением или литья переноса (RTM), в основном используемые для самосменения, герметизации, изоляции и структурных материалов. Кроме того, полиимид также может использоваться в качестве клея, разделения пленок, фоторезистов, диэлектрических буферных слоев, агентов выравнивания жидкокристалля, электрооптических материалов и т. Д. В высокотемпературных средах.